경기도 대학혁신플랫폼(Gyeonggi University Innovation Platform, GUIP)의 반도체 분야 사업설명회가 지난 2일 전자정보대학 첨단강의실에서 진행됐다. GUIP는 경기도의 지원을 바탕으로 경희 외 4개 대학이 함께 진행하는 산학연 협력형 공유 플랫폼이다. 경희는 반도체 혁신플랫폼을 통해 대학 간 인프라를 공유하고, 융합형 인재 양성을 위한 체계적인 교육 모델을 구축하며 반도체 인재 양성의 핵심 거점 대학으로 자리매김하고 있다.

‘경기도 대학혁신플랫폼(GUIP)’ 반도체분야 사업설명회 개최
산학연 공동 플랫폼 통해 반도체산업 생태계 강화 기대
실습과 실천 중심의 교육 시스템, 경희가 선도

인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행, 바이오 등 4차 산업혁명을 대표하는 첨단 기술들의 중심에는 반도체가 있다. 글로벌 공급망 경쟁이 가속화되는 지금, 반도체 산업은 단순 제조업을 넘어 국가 경쟁력의 핵심 산업으로 자리 잡았다. 기술 혁신이 빠르게 진행되는 만큼, 산업 현장에서 즉시 활용할 수 있는 실무형 반도체 인재 확보가 기업과 국가 모두에게 시급한 과제로 떠오르고 있다.

경희, GUIP 통해 산학연 연계 반도체 인재 양성 주도
이에 따라 대학–기업–지자체 간 유기적 협력의 중요성이 더욱 강조되는 가운데, 경희는 반도체 인재 양성과 기술 협력의 중심 역할을 수행하며 새로운 산업–교육 모델을 구축하고 있다. 현재 경희는 경기도의 지원으로 추진 중인 ‘경기도 대학혁신플랫폼(Gyeonggi University Innovation Platform, 이하 GUIP)’ 반도체 분야 사업에 참여해 지역 기반 맞춤형 교육과 기술 자립을 동시에 실현하는 공유형 생태계 조성에 중추적인 역할을 수행하고 있다.

GUIP는 경기도의 지원을 바탕으로 경희 외 4개 대학(성균관대학교(주관대학), 아주대학교, 한양대학교(ERICA), 한국공학대학교)이 함께 운영하는 산학연 협력형 공유 플랫폼이다. 기존의 개별 대학 중심의 교육에서 나아가, 산업 수요 기반 맞춤형 실무 교육과 기술 지원을 통해 반도체 생태계의 경쟁력을 높이는 것이 핵심 목표다.

‘2025 GUIP 반도체 사업설명회’ 개최… 실무 중심 교육 전략 공유
지난 4월 2일, 국제캠퍼스 전자정보대학 첨단강의실에서 ‘2025 GUIP 반도체 분야 사업설명회’가 개최됐다. 이번 설명회는 GUIP 사업의 추진 방향과 경희의 특화 전략을 소개하고, 도내 대학생 및 산업체 관계자들의 참여를 유도하기 위한 자리였다.

행사는 의미공학연구소 유재천 대표의 기조강연으로 문을 열었다. 유 대표는 ‘2025 채용시장 트렌드 변화와 전략적 대응’을 주제로, AI 기반 채용 시스템 확산과 데이터 기반 역량 평가 방식 등 변화하는 고용 환경 속에서 청년들이 갖추어야 할 실전 취업 전략을 제시했다. 특히 ‘Why-What-How’ 프레임을 활용한 직무 분석법과 직무 적합도 향상을 위한 전략은 현장 참석자들의 높은 관심을 끌었다.

이어 GUIP 센터장 박욱 교수(전자공학과)는 반도체 혁신플랫폼 사업의 개요와 세부 프로그램, 사업을 위한 경희만의 교육 모델을 소개했다. 경희는 반도체 산업의 핵심 기술인 설계 및 소자 분야에 특화된 교육을 담당하며, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 실무형 인재 양성에 주력하고 있다. 이를 위해 실제 제조 공정 장비 기반의 실습 커리큘럼을 운영하고, 기업 맞춤형 기술 자문, 장비 공동 활용 등을 통해 지역 산업과의 긴밀한 협력 체계를 구축해왔다. 박욱 교수는 “경희는 반도체 산업의 실무 역량을 갖춘 융합형 전문가를 배출하고 있다”며 “중소기업 대상의 공동 연구, 공정 개선, 시제품 제작 지원 등 산업 맞춤형 기술 협력 모델도 지속적으로 강화하고 있다”고 밝혔다.

이날 행사에서는 GUIP 플랫폼의 추진 전략과 반도체 인재 양성을 위해 대학이 나아가야 할 방향성 등이 공유됐다. GUIP 센터장 박욱 교수(전자공학과)는 ‘실질적 협력 모델의 중요성’을 장익준 교수(전자공학과)는 ‘AI와 반도체의 융합이 만들어낼 미래산업의 변화’에 대한 중요성을 설명했다.

설명회 후반부에는 전자공학과 장익준 교수가 ‘반도체 특강: 인공지능과 데이터 타입’을 주제로 특강을 진행했다. 그는 최신 반도체 설계에서 요구되는 데이터 포맷의 다양성과 복잡성, 그리고 AI 연산 최적화를 위한 저전력·고효율 하드웨어 설계 흐름을 소개했다. 장 교수는 MERSIT, Posit, MX Format 등 차세대 데이터 포맷 기술이 LLM(Large Language Model) 기반 AI 학습에 미치는 영향을 실증 연구 결과와 함께 소개하며, AI와 반도체의 융합이 만들어낼 미래 산업의 변화 가능성을 제시했다.

이번 설명회에서는 경희가 중심이 되어 운영 중인 실질적 교육 모델뿐만 아니라, 디지털 융합형 학습 시스템도 함께 소개됐다. 대표적으로, PECVD, CMP, Photo/Etch 등 실제 반도체 제조 공정 장비를 활용한 실습 커리큘럼은 학생들이 이론을 넘어 기술을 직접 다뤄보는 경험을 제공하며 현장 적합성을 크게 높이고 있다는 평가를 받았다. 또한, VR 기반 가상 실습과 메타버시티(Metaversity) 기반 몰입형 교육 환경을 도입해 공간과 장비 제약을 최소화하면서도 몰입도 높은 실무 교육이 가능해졌다. 이는 디지털 세대의 학습 특성과 산업 현장의 수요를 동시에 충족시키는 미래형 교육 모델로 평가된다.

특히, 설계, 공정, 장비, 패키징, 분석기술 등 5대 핵심 기술 분야를 통합한 ‘Tech-Pentagon 시스템’을 도입, 산업 전 주기를 아우르는 융합형 인재 양성 체계를 마련했다. 더불어, 대학 간 교육 인프라를 공유하는‘ S-OPEN(Semiconductor Open Platform for Education and Network)’ 전략을 통해 참여 대학 간 장비와 콘텐츠, 인력을 유기적으로 연계함으로써 고비용 장비 운영에 대한 부담을 낮추는 동시에 실효성 높은 실습 환경조성에도 기여하고 있다.

현장 중심 프로그램 운영으로 실천력 입증

실무 역량 강화를 위한 반도체 교육 프로그램 홍보 포스터.

경희는 GUIP를 통해 교육을 넘어 실제 프로그램 운영에서도 주도적인 실행력을 보이고 있다. 최근 모집된 AMAT 기업 방문형 현장실습 프로그램(5월 30일 예정)에는 정원 10명 모집에 75명 이상이 지원해 학생들의 높은 관심을 확인할 수 있었다. 또한 오는 5월 30일부터 6월 1일까지 진행되는 반도체 소자 교육 프로그램에는 전자공학과 이승환 교수가 직접 강사로 참여해, 산업 밀착형 실무 교육 과정을 이끈다.

전자공학과 4학년 최령은 학생은 GUIP 서포터즈 역할을 맡는다. 사업의 지속적인 홍보와 학생 참여 강화를 위해 공식 인스타램 계정(@khu_guip)을 활용해 교육 일정, 접수 안내, 참여 후기 등을 실시간으로 공유하고 있다.

GUIP 반도체혁신플랫폼은 2024년 8월부터 2030년 7월까지 총 6년간 운영되며, 총 122억 원 규모(경기도 60억, 민간 및 시군 62억)의 예산이 투입되는 중장기 프로젝트다. 경희는 이번 반도체 사업을 기반으로, AI, 바이오 등 첨단 분야로 협력 영역을 확장하며 산업–기술–교육을 연결하는 경기도형 혁신 거점 대학으로의 위상을 강화해 나갈 계획이다.

글 정예솔 wg1129@khu.ac.kr
사진 박욱 교수(GUIP 센터장) 제공

ⓒ 경희대학교 커뮤니케이션센터 communication@khu.ac.kr